二十一世紀の半導体戦争
2024.05.15
YM
//php categories_label() ?>一昨日は13回目のやまと三橋塾(YM)でした。
これで「やまと三塾」全てが3年目に突入した訳ですが、こうして無事に運営を続けられていること、そして順調に会員さんが増えてきていること、本当に有難いことです。
今回のテーマは「二十一世紀の半導体戦争」ということで、前々回の「二十一世紀のエネルギー戦争」、前回の「二十一世紀の食料戦争」に続く三部作の完結編となりました。
そもそも、我々が日常的に接している電化製品のほぼ全てに使われている半導体。
三橋先生曰く「我々現代人が普段目にしている景色の中には、必ず半導体が存在する」らしいです。
その半導体の製造工程は実に多岐に渡るのですが、大きくは
①設計
②ファウンドリー(前工程)
③OSAT(後工程)
の3つに分かれているのだそう。
自社で工場を持たずに①のみに特化した企業を「ファブレス」と呼び、いま日本国内で話題のTSMC社は②の世界最大手、そして③は組み立て等のマンパワーが必要な工程なので、人件費の安い国に多いのだとか。
これら半導体のサプライチェーンのことを「エコシステム」と呼ぶのですが、このどこか一つが抜けても半導体の製造が滞ってしまうようです。
現在はこのエコシステムの覇権をめぐって「アメリカを中心とした西側」と「中露を中心としたBRICS側」の陣営が激しく対立しています。
数年前から中国は①〜③まで一貫して国内で製造できる体制を整えようと躍起になっているようですが、こちらもなかなか上手くは進んでいないようです。
一方の日本はと言えば、1986年までは①〜③全てを国内で完結できる世界最大の半導体大国(実に当時の世界シェアは5割)であったのですが、1986/9/2に締結された「日米半導体協定」の影響で、その後は急速に衰退していきます。ここにもアメリカ様、そして天上人の影あり、ですね。
この「半導体戦争」においても、現時点の日本はガッツリと「西側陣営」に組み込まれている訳ですが、何とかうまくBRICS側との接点も確保しておかないと、今後の大きなうねりの中で大変なことにもなりかねませんよね。
日本には、NTTが数十年かけて研究してきた「光電融合技術」という次世代のテクノロジーもあるそうなので、そちらにも期待ですね。ちょうど今、日本政府はそんなNTTの株を外資に売ろうとしている訳ですが、これは果たしてただの偶然なのでしょうか、、、
天上人たち、そして彼らの手足である日本政府によってますます我々の尊厳が貶められていく昨今ですが、とにかく国民がしっかりと学んで真実を知り、抗っていくしかありません。
「目醒め」と「団結」。
共に学びましょう!!